高通 Snapdragon 中階 6、7 系列處理器,明年將整合 5G 晶片

2019-09-09 11:49
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三星和華為日前陸續都公佈了整合 5G 晶片的全新行動裝置處理器,而行動裝置晶片大廠高通則是於日前在 IFA 2019 大展上,公佈了後續將整合 5G 晶片的處理器規劃。預計從 2020 年開始,Snapdragon 6、7、8 系列的處理器都會全面整合 5G 技術,能夠支援 sub-6Ghz 和 mmWave 頻段。

高通 Snapdragon 中階 6、7 系列處理器,明年將整合 5G 晶片

宣告 Snapdragon 6、7 系列處理器 2020 年也將整合 5G 之後,高通成為首個會在非旗艦級處理器身上整合 5G 連網晶片的手機晶片廠,因此可預期 2020 年會有真正的中階規格 5G 手機,售價也可望變得更加親民。

高通透露包括 LG、OPPO 和 HMD Global 等 12 間廠商,已經決定採用全新的 Snapdragon 7 系處理器。高通相信今年第四季手機廠商將採用整合 5G 晶片的 Snapdragon 7 系處理器,至於採用新 Snapdragon 6 系處理器的 5G 手機,預計會在 2020 下半年推出。

高通 Snapdragon 中階 6、7 系列處理器,明年將整合 5G 晶片

資料來源:theverge
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