Qualcomm 高層解釋   SD865 未整合 5G Modem 原因  

虎仔 / 馬日山 2019-12-10 11:24 | 網絡消息
正當 Samsung、華為和 MediaTek 的旗艦級處理器,全部標榜整合 5G Modem,而上星期發表的 Qualcomm Snapdragon 765 和 765G 中階處理器,亦將 5G Modem 內置,外界對於 Qualcomm 明明有能力整合 5G Modem,但卻未有在 Snapdragon 865 旗艦處理器中付諸實行而感到突然。
 
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Qualcomm 產品管理高級副總裁 Keith Kressin 日前接受訪問時,對 Snapdragon 865 未有整合 5G Modem,又未有採用第二代 7nm EUV 技術作解釋。他表示每一款晶片都會從耗電、封裝尺寸、晶圓可用性、生產速度和供應鏈多元化等技術和商業層面作考量。Kressin 表示 Snapdragon 865 和 765 的出貨量預期會相當大,所以需要交由 Samsung 和台積電共同生產,但兩者的製程將會有近似的表現。
 
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Kressin 又解釋為何 Snapdragon 865 未有採用第二代 7nm EUV 技術,他表示這種生產方法雖然能夠縮短生產時間,但對用家來說並未帶來任何好處。用戶最關注的耗電量和表現,並不會受生產時間長短而影響。最後,他表示 Snapdragon 765 整合的 5G Modem 為 Snapdragon X52,至於 Snapdragon 865 搭配的是較新的 Snapdragon X55。這枚 Modem 在佔用空間有所改善,換句話說,就是 Qualcomm 在提供更快 X55 的同時,沒有因為未整合到處理器而帶來負面影響。
 
資料來源:gizmochina


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