Qualcomm 科技高峰會月底舉行   Snapdragon 898 料同場發表

虎仔 / 馬日山 2021-11-07 10:58 | 網絡消息
以往 Qualcomm 都會在年底舉行的 Tech Summit 科技高峰會,發表全新旗艦級 Snapdragon 處理器,相信今年亦不例外,Snapdragon 898 亦會在 Tech Summit 亮相。昨日 Qualcomm 就宣佈了這個為期 3 日的高峰會的舉行日期。
 
今年的 Qualcomm Tech Summit 將會在 11 月 30 日至 12 月 2 日期間舉行,暫時這晶片生產商未有透露太多細節,官網只顯示一艘快艇以類似「∞」無限的符號行駛,並且寫著「More to come, soon!」的字句。外國傳媒預計 Snapdragon 898 很大機會在 Tech Summit 首日公佈。
 
有指 Snapdragon 898 的型號為 SM8450,將會配備 ARM Cortex X2 3.0GHz 大核心,搭配 3 個 Cortex-A710 2.5GHz 中核心和 4 個 Cortex-A510 高效 1.79GHz 核心,並且搭配 Adreno 730 圖像處理器,而 Samsung 的 4nm 製程技術生產,效能較 Snapdragon 888 快兩成,而內置的 Snapdragon X65 5G Modem 下載速度理論上可以達到最高 10Gbps。

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資料來源:gsmarena

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