Qualcomm 科技高峰會月底舉行 Snapdragon 898 料同場發表
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網絡消息
今年的 Qualcomm Tech Summit 將會在 11 月 30 日至 12 月 2 日期間舉行,暫時這晶片生產商未有透露太多細節,官網只顯示一艘快艇以類似「∞」無限的符號行駛,並且寫著「More to come, soon!」的字句。外國傳媒預計 Snapdragon 898 很大機會在 Tech Summit 首日公佈。
有指 Snapdragon 898 的型號為 SM8450,將會配備 ARM Cortex X2 3.0GHz 大核心,搭配 3 個 Cortex-A710 2.5GHz 中核心和 4 個 Cortex-A510 高效 1.79GHz 核心,並且搭配 Adreno 730 圖像處理器,而 Samsung 的 4nm 製程技術生產,效能較 Snapdragon 888 快兩成,而內置的 Snapdragon X65 5G Modem 下載速度理論上可以達到最高 10Gbps。
資料來源:gsmarena