處理器整合 SIM 卡功能 Qualcomm 展示 iSIM 技術
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網絡消息
示範利用了一部配備 Qualcomm Snapdragon 888 處理器,內置 Thales iSIM 操作系統的 Galaxy Z Flip 3 手機,配合 Vodafone 網絡,並且在 Samsung 的歐洲研發中心進行。Qualcomm 暫時未公開 iSIM 的推出時間表,但表示方案給予流動網絡商很大的機遇,亦為裝置生產商節省了珍貴的空間。
iSIM 技術的最大好處是將 SIM 合併到處理器,以達致更佳的系統整合、更高效能表現和提升記憶容量,亦可以減省了 eSIM 需要的額外晶片。iSIM 技術符合 GSMA 的規格,除了可以應用於手機,還適用於平板、筆電、VR 裝置、穿戴式裝置和物聯網裝置等。
資料來源:gizmochina