五千大電、S855、翻轉鏡頭!ASUS ZenFone 6 外型、規格資料被曝光

2019-05-14 23:05
華碩預計在本週 16 日於西班牙當地發表的全新智能手機「ZenFone 6」,意外的被人發現在今日  COMPUTEX 2019 的 d&i awards 「創新設計獎」得獎名單當中出現,而不只產品型號露出,連同產品規格與產品外型也一併出現!

五千大電、S855、翻轉鏡頭!ASUS ZenFone 6 外型、規格資料被曝光

本圖擷取自《2019「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards) 得獎名單》

從《2019「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards) 得獎名單》中可以發現 ZenFone 6 的外觀與先前無異,在前鏡頭的部分完全沒看到蹤影,但從背後鏡頭的縫隙看來,似乎是用上了翻轉式前鏡頭的設計。而且在鏡頭的部分也曝光了是採用 SONY IMX586 4800 萬畫素的感光元件外加一顆 1300 萬像素的超廣角鏡頭。

五千大電、S855、翻轉鏡頭!ASUS ZenFone 6 外型、規格資料被曝光

另外文內還提到了 ZenFone 6 採用高通 Snapdragon 855 處理器、5000 mAh 的大容量電池以及支援 QC 4.0 快速充電規格,外型部分則是用上了 3D 曲面玻璃的設計。當然這樣的大致規格幾乎也讓  ZenFone 6 呼之欲出了,可以說是華碩今年的主力旗艦機種。

五千大電、S855、翻轉鏡頭!ASUS ZenFone 6 外型、規格資料被曝光

而這樣的規格基本上已經都是旗艦機等級的行列了,重點在於價格的部分,先前我們也有劇透出,華碩  ZenFone 6 將會推出  6GB+128GB、8GB+256GB、12GB+512GB 三款規格,價格分別是新台幣 19,990 元、23,990 元、29,990 元 (折合港幣約 $5040、$6048 以及 $7561)。那麼究竟是不是如同預期的那樣呢?就等官方發表會來證實啦~

另外網上還見到出現了疑似 ZenFone 6 的官圖,立即看看吧:
五千大電、S855、翻轉鏡頭!ASUS ZenFone 6 外型、規格資料被曝光


五千大電、S855、翻轉鏡頭!ASUS ZenFone 6 外型、規格資料被曝光


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圖片來源:Sogi 手機王