Qualcomm x 華碩推出驍 Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣

2021-07-08 23:00
Qualcomm 在今年 3 月時,宣佈推出「Snapdragon Insiders」網上社群,讓喜歡 Qualcomm Snapdragon 流動平台的粉絲能夠有互相交流的平台,並且也計劃針對加入的粉絲們提供額外的福利與資訊,現在已有 160 萬會員。而這所謂的額外福利,高通終於在今(8)日揭曉,就是特別針對 Snapdragon Insiders 所打造的一款智慧手機:Smartphone for Snapdragon Insiders。(以下簡稱驍龍機)

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣


高通所推出的這款掛上 Snapdragon 品牌的驍龍手機,或許大家看了有點眼熟。它其實就是先前在中國工信部網站中亮相、代號為「VODKA」的華碩 I007D 手機;同時高通先前也傳出將攜手華碩推出自有品牌遊戲手機,成果就是這台驍龍手機。不過其實它並非以遊戲手機做為產品主軸,而是高通先進技術的全方位展示平台,提供這些 Insiders 別處享受不到的獨特特色。
 

 

Smartphone for Snapdragon Insiders 硬體規格

  • 173.15 x 77.25 x 9.55 mm / 210g
  • Android 11 原生介面
  • 高通 Snapdragon 888 處理器、Adreno 660 GPU
  • 16GB LPDDR5 RAM
  • 512GB UFS 3.1 儲存空間
  • 6.78 吋 Samsung AMOLED 螢幕,解析度 2448 x 1080(20.4:9)、Gorilla Glass Victus
  • 144Hz 更新率、1ms 反應時間、Delta E < 1 色準度、800 nits 亮度 / 1200 nits 最大亮度、HDR10 / HDR10+、111.23% DCI-P3 / 106.87% NTSC / 150.89% sRGB 色域覆蓋
  • 三鏡頭主相機
  • 標準鏡頭:64MP Sony IMX686(1/1.73"、0.8μm 畫素尺寸)、等效 26.6mm、F1.8、4 軸 OIS、2x1 OCL 相位差對焦、四合一大畫素
  • 超廣角鏡頭:12MP Sony IMX363(1/2.55"、1.4μm 畫素尺寸)、等效 14.3mm、F2.2、dual pixel 對焦、4cm 微距拍攝功能
  • 望遠鏡頭:8MP、3X 光學倍率(等效 80mm)、12X 數位變焦、4 軸 OIS
  • 24MP 前置相機,等效 27mm
  • 主相機 8K 30FPS / 4K 60FPS 錄影
  • 立體聲雙喇叭、支援 Snapdragon Sound 技術
  • 四組麥克風
  • Wi-Fi 6E(802.11a/b/g/n/ac/ax、2x2 MIMO、2.4GHz / 5GHz / 6GHz)、Wi-Fi Direct
  • 藍牙 5.2、aptX Adaptive、Snapdragon Sound 技術
  • NFC
  • GPS、GLONASS、BDS、GALILEO、QZSS、NavIC 定位系統
  • 5G+5G 雙卡雙待
  • 支援 Sub-6GHz / mmWave 5G、6CA LTE
  • 陀螺儀、電子羅盤、近距感應器、光線感應器、霍爾感應器
  • 高通 3D Sonic Sensor 第二代超音波指紋辨識器(背面)
  • 4000 mAh 電池容量、支援高通 Quick Charge 5.0 快充
  • 隨附 QC5 65W 充電器、USB-C 傳輸線 x 2、保護殼
  • 隨附 Master & Dynamic MW08SI 真無線藍牙耳機
Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣
 

旗艦硬體規格

這款驍龍手機是高通與華碩合作的結晶,而硬體方面則是由華碩針對高通客製化量身打造,因此規格上完全就是一台旗艦手機。它採用藍色霧面機身設計,搭配按鍵與相機模組外圍的紅色做為點綴;而手機背面中央設有一個會發出白光的 Snapdragon logo,可設定持續發光或是發出呼吸光,看起來更具存在感。

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣

驍龍手機正面採用了一個 6.78 吋的 Samsung AMOLED 螢幕面板,採平面設計,並沒有任何螢幕開孔或是缺口設計,解析度為 FHD+;另外它也支援 144Hz 更新率與 1ms 反應速度,並支援 HDR10+,基本上跟 ROG Phone 5 的螢幕規格大致是一樣的,螢幕表面也採用康寧 Gorilla Glass Victus 玻璃做為保護。

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣
▲ 支援 Snapdragon Elite Gaming,可提升遊戲的效能以及反應速度。

較為不同的是,驍龍手機雖然採用了第二代高通 3D 超音波指紋辨識模組,不過它把指紋辨識器設置在手機背面,而沒有如同 ROG Phone 5 一般採用螢幕指紋辨識方案。高通對此表示,由於 3D 超音波指紋模組必須搭配柔性 AMOLED 螢幕面板,而驍龍手機並非採用此種面板,因此就將指紋辨識器放在背面。(ROG Phone 5 採用的是光學螢幕指紋辨識模組,非超音波技術)

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣
 

S888、16GB RAM、512GB 儲存空間

而在核心規格部分,驍龍手機採用了高通的年度旗艦 Snapdragon 888 處理器,採用 5nm 製程,並內建 Adreno 660 GPU、第六代高通 AI 引擎等技術,此外也搭配了 16GB LPDDR5 RAM 與 512GB UFS3.1 儲存空間,不支援記憶卡擴充。至於為何不用 S888+?高通解釋,S888+ 是最近才發表的款式,而這款驍龍手機從去年開始就進行開發,採用 S888 是最適合的選擇。

另外在通訊部分,驍龍手機也具備完整高速連線能力。它在所有國家推出的版本均可以支援 Sub-6GHz 與 mmWave 5G 連線,搭配 4x4 MIMO 技術,能夠提供最高 4.4Gbps 下載速度與 542Mbps 的上傳速度;另外也內建雙 SIM 卡槽,可支援 5G+5G 雙卡雙待。

此外,驍龍手機是世界首款獲得 Wi-Fi 6E 認證的智慧手機,可支援 2.4GHz / 5GHz / 6GHz 頻段 Wi-Fi 連線;另外並支援藍牙 5.2 與 Qualcomm aptX Adaptive 無線音訊、以及 NFC 與多達 6 種衛星定位系統。

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣

 

64MP 三鏡頭相機

而在相機方面,驍龍手機採用三鏡頭主相機設計,標準鏡頭採用 Sony IMX686 6400 萬畫素感光元件,支援 F1.8 光圈以及 OIS 防手震,並可透過四合一大畫素輸出 1.6μm 大畫素尺寸照片,以提升夜景感光,支援最高 8K 30FPS 錄影。

另外它也配備 1200 萬畫素超廣角鏡頭,採用 Sony IMX363 感光元件,並有等效 14.3 mm 的超廣角視野;值得注意是超廣角鏡頭同時支援 dual pixel 相位差對焦,並且能夠拍攝最近 4cm 的微距影像。第三個鏡頭則是 3X 望遠鏡頭,採 800 萬畫素感光元件,並支援 OIS 以及最高 12X 數位變焦。至於前置相機則為 2400 萬畫素。

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣

 

4000 mAh 電池容量、QC5 快充

在電力規格方面,驍龍手機採用 4000 mAh 容量電池,雖說沒有像同門的 ROG Phone 5 搭載 6000 mAh 這麼多,不過它也同樣支援高通 Quick Charge 5 快充技術,並且包裝隨附一個 65W QC5 充電器,可在 30 分鐘內充飽 70% 電力、52 分鐘充飽手機。

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣
▲ 手機支援 Qualcomm Quick Charge 5 快充技術。

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣
▲ 隨附一個 65W QC5 充電器。

 

Snapdragon Sound 技術 影音超群

驍龍手機訴求全方位旗艦表現,因此它在影音上也下了工夫。首先它內建立體聲揚聲器,另外搭配四組麥克風,能夠在錄影時收到 3D 音效;而它也是首款搭載高通自家 Snapdragon Sound 技術的手機,它可以支援 24bit / 96kHz 高音質無線音樂串流,另外透過對於裝置的最佳化,能夠降低音訊延遲,對於遊戲玩家來說是一大福音。此外 Snapdragon Sound 也內含 AI 降噪技術,能夠在通話時去除背景噪音,通話更清晰。

而在發表的同時,DXOMARK 也公佈了驍龍手機的 DXOMARK Audio 音效評分,總成績達 77 分,在智慧手機中目前排名第四。

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣
▲ 支援 Snapdragon Sound 音效技術

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣
▲ DXOMARK Audio 評分 77 分

 

搭配 Master & Dynamic 打造真無線耳機

為了讓用戶在音訊上有更加無縫的體驗,驍龍手機包裝中還直接附上一組真無線藍牙耳機。這組型號為 MW08SI 的真無線藍牙耳機是由大廠 Master & Dynamic 所打造,非常類似於 M&D 自家推出的 MW08 款式,而光是這一組耳機在的售價就要很高了。

Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣


這款 MW08SI 真無線藍牙耳機採用與手機同樣的藍色配色,耳機上方印有 Snapdragon logo;而它內建高通 QCC5141 晶片,支援 Snapdragon Sound 技術,除了可透過 24bit/96kHz 傳送高音質音樂外,也支援超低延遲、主動式降噪、Qualcomm cVc 降噪技術等。
   
 

8 月限量上市,售價 1,499 美元

高通指出,這款 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機,預計將在今年 8 月於特定市場推出,包括中國、美國、德國、英國、日本、韓國、台灣等,稍後則會在印度推出;而它的售價為 1,499 美元(約 HK$11,692),各國均會透過華碩線上商城以及特定通路限量販售,但高通方面並未指出供貨量有多少。


Qualcomm x 華碩推出驍  Smartphone for Snapdragon Insiders 八月開賣
▲ 包裝內含配件一覽
   
 
您可能也喜歡▼