iPhone 11 將內置 R1 晶片   配合全新 One More Thing 產品推出

2019-09-10 09:27
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Apple 近年的產品不少都有自家開發的晶片,例如 Mac 的 T1、T2、AirPods 的 W1、H1 和 Apple Watch 的 W2、W3 等。有消息指今晚發表的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max,將會加入全新的 R1 晶片。

iPhone 11 將內置 R1 晶片   配合全新 One More Thing 產品推出

爆料人士透露代號 Rose 的 R1 晶片,是一枚感應器協同處理器,今晚發表時可能會稱為 R13 晶片,以配合 iPhone 11 所採用的 A13 處理器。iOS 13 內的證據指 R1 協同處理器類似數年前推出的 M 系列協同處理器,主要負責分析重感應器收集的數據,而 R1 會比舊版本配備更複雜的演算法,能夠從一堆感應器收集和處理更多數據。

早前我們分享過 Apple 可能會在今晚的發佈會再度使出「One more thing」招數,發表類似 Tile 的追蹤裝置產品,消息指 R1 協同處理器就是特別配合這全新產品類型,特別開發和加入到 iPhone 11,讓手機能夠更快追蹤到失物。

資料來源:BGR


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