Apple 投資百億研發 Modem 晶片   iPhone 兩年後擺脫 Qualcomm 出品

2021-03-12 09:35
日前 Apple 宣佈將會於未來 3 年投資 10 億歐元,準備在德國慕尼黑成立歐洲晶片設計中心,並且會僱用數以百計專才,主力研發包括 5G 在內的流動通訊和無線技術。其目標相當明顯,就是希望盡快擁有自家的無線晶片,擺脫對 Qualcomm 等廠商的依賴。
 
Apple 投資百億研發 Modem 晶片   iPhone 兩年後擺脫 Qualcomm 出品

日前投資銀行巴克萊的分析師指,Apple 有望在 2023 年將自行研發的 5G Modem 應用於所有 iPhone 型號之上。兩名對 Apple 有深入研究的外國傳媒人 Mark Sullivan 和 Mark Gurman 亦表示 Apple 正在開發 iPhone 的 Modem,而且在一年前收購 Intel 的手機晶片部門後已經著手開發。
 
巴克萊的分析師指 Apple 研發的 5G Modem 將會同時支援 sub-6GHz 和 mmWave,與現時美國版 iPhone 12 所支援的頻段一樣。Apple 跟 Qualcomm 和解後,iPhone 12 使用的正是 Snapdragon X55 Modem,預計在未來兩代 iPhone 會採用 Snapdragon X60 和 X65 Modem,如果分析師的推算準確,Apple 到了 2023 年可能毋須使用 Snapdragon X70 晶片。有外國媒體估計,Apple 的長期合作夥伴台積電很大機會負責生產這 5G Modem 晶片。
 
資料來源:macrumors
 
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