台積電試產 3nm 晶片   為 2023 新 iPhone 作準備

2021-12-03 11:34
近年 Apple 的 A 系 Bionic 和 M 系處理器都交由台積電代工生產,採用了對方的製程技術,台灣傳媒 DigiTimes 日前引述消息人士指,台積電預計會在明年第四季開始大規模投產 3nm 製程晶片,並預計會在 2023 年應用於 Apple 的各類產品之上。
 
DigiTimes 在報導中提到台積電已經在台灣南部的 18 號生產線,率先開始了 3nm 製程晶片的試產,不過距離實際投產還有接近一年時間。根據上月網站 The Information 的報導,Apple 打算在 2023 年為 iPhone、iPad 和 Mac 全線改用 3nm 製程的處理器,不過亦有傳聞指明年推出的 iPhone 14 將會成為最快採用 3nm 製程處理的產品。
 
現時 A15 Bionic、M1、M1 Pro 和 M1 Max 處理器,通通使用 5nm 製程技術,轉用 3nm 製程將會大大提升處理器的效能和省電表現,而且有望大幅度超越 Intel 的電腦處理器。
 
台積電試產 3nm 晶片   為 2023 新 iPhone 作準備-0

資料來源:9to5mac