內置 5G Modem + 7nm 製程   華為 Kirin 990 處理器率先睇  

虎仔 / 馬日山 2019-08-26 10:24 | Huawei
早前外國研究機構 IHS Markit 批評華為的 5G Modem 晶片,指 Balong 5000 的 2G、3G、4G 基帶和 Kirin 980 擁有的相同,資源重疊令成本不必要地上升,同時更加耗電。不過 Balong 5000 是市場第一批 5G 晶片,華為亦意識到問題所在,並已經準備好解決辦法。
 
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日前華為在深圳總部發表全新,運算能力最強的人工智能晶片 Ascend 910(昇騰 910)和全場景人工智能運算框架 MindSpore 的時候,華為輪值董事長徐直軍所採用的 PowerPoint 中出現了一些應用例子,當中包括將會在 9 月 6 日德國 IFA 2019 發表的 Kirin 990 全新流動裝置處理器。
 
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未知徐直軍是無意還是有心洩露資料,為 Kirin 990 造勢,華為官方微博亦配合,上載了一段宣傳短片,提到「全新麒麟芯片,全新未來體驗。重構芯片想像,5G 已來,你準備好了嗎?」,至於 YouTube 的另一段宣傳片,則有 Rethink、Evolution(重新思考、進化)和 5G 三個關鍵字。

 

消息指 Kirin 990 將會 7nm+EUV 製程,基於 Cortex-A77 的處理器內核和 Mali-G77 圖像處理器,除了擁有華為自家達芬奇網絡處理器,同時還內置 5G Modem。假如屬實,應該能夠解決之前 IHS Markit 所指第一代華為 5G 晶片的缺點。現時唯一未知道的,就是 Kirin 990 集成的 5G 基帶除了支持大陸常用的 sub 6GHz,會否同時支持 mmWave。
 
資料來源:sina


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