提升 50% 效能  華為 Kirin 1020 處理器細節曝光  

2019-12-17 11:14
Qualcomm 在月初發佈 Snapdragon 865 處理器後,性能表現冠絕整個 Android 陣營,在 Samsung Exynos 採取半放棄狀態,而 MediaTek 暫時未能追上的情況下,最讓外界期待的肯定是下一代華為 Kirin 1020 處理器。雖然 Kirin 1020 預計要到 2020 年下半年才會推出,但有關細節已經曝光。
 
提升 50% 效能  華為 Kirin 1020 處理器細節曝光  

大陸傳媒報道指華為下一代旗艦處理器將會取名 Kirin 1020,開發代號為 Baltimore(巴爾的摩),消息指它的性能會比現時 Kirin 990 提升多達 50%。有如此升幅的原因,是處理器架構將會由 A76 跨代升級到 A78,屆時將會比今年發表的 Snapdragon 865 和天璣 1000 所採用的 A77 優勝,而 Kirin 1020 亦會內置 5G Modem。
 
大陸傳媒的消息指 Kirin 1020 幾乎鎖定採用台積電的 5nm 製程,晶體管密度大幅提升,每平方毫米有望達到 1.713 億個左右,比 Kirin 990 5G 增加接近九成。台積電 5nm 製程使用第五代 FinENT 技術,而 EUV 技術亦擴展到 10 多個光刻層,並且分為 N5、N5P 兩個版本,前者比 N7 7nm 製程在性能上有 15% 提升,而功耗降低 30%,後者則在性能進一步增加多 7%,功耗亦再降低多 15%。
 
資料來源:cnbeta


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