台積電 7nm 製程打造,華為正式揭曉 Kirin 820 5G 處理器

2020-03-31 11:38
【此文章來自:Mashdigi

除了揭曉榮耀30S,華為也宣布推出繼Kirin 990 5G之後的第二款5G連網晶片Kirin 820 5G。



台積電 7nm 製程打造,華為正式揭曉 Kirin 820 5G 處理器

Kirin 820 5G同樣以台積電7nm製程技術生產,同樣以SoC形式整合與Kirin 990 5G相同的Balong 5000 5G連網晶片,分別支援SA獨立組網與NSA非獨立組網兩種連網模式,分別對應N1、N3、N41、N78及N79網路頻段。

在CPU設計方面,則採用單組運作時脈達2.36GHz的Cortex-A76架構客製化大核心,以及同樣以客製化設計、運作時脈為2.22GHz的三組Cortex-A76架構中核心,並且配置4組標準Cortex-A55架構小核心,運作時脈為1.84GHz,構成「1+3+4」核心組合,運作效能相比Kirin 810提昇27%。

至於GPU部分則採用Mali-G57 MC6架構設計,相比Kirin 810約提昇38%顯示效能,同樣支援GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0等技術。而此次搭配使用的NPU則採用單組大核心設計,相比Kirin 810所搭載NPU約提昇73%人工智慧運算效能。

另外,Kirin 820 5G更搭載與Kirin 990 5G相同的ISP 5.0設計,因此同樣具備可對應單眼等級的影像雜訊抑制效果,在遊戲遊玩體驗方面更強調可對應60fps以上的穩定輸出表現。

而在SIM卡功能部分,Kirin 820 5G分別可支援5G雙卡連接效果,可透過單張SIM卡連接5G網路之餘,透過另一張SIM卡使用VoLTE通話,同時也能讓兩張SIM卡同時對應通話功能。
 
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