華為不拆售手機部門   2021 產量將大減超過一半

2021-02-20 09:41
早前華為創辦人任正非一錘定音,表示不會如傳聞般將手機部門拆售,但美國商務部的實體清單禁令一日未解除,華為仍然要面對艱難的環境。《日經新聞》日前報導指,華為已經通知了零部件供應商,2021 年製造的手機數量會比去年大幅下調。
 
華為不拆售手機部門   2021 產量將大減超過一半

報導指華為今年打算訂購的零件,只足夠生產約 7,000 萬至 8,000 萬部手機,相比起 2020 年的 1.89 億部大跌了接近 60%,更不用說 2019 年的 2.4 億部。《日經新聞》指華為今年的手機產量不但大跌,就連推出的新機機種亦會有所轉變,不再生產高階手機。
 
原因是華為無法採購用於製作 5G 手機的零件,唯有聚焦於 4G 手機,所以 2021 年上市的 5G 手機可能不多,事實上,早前就有消息指稍後發表的 P50 出現供應問題。部份零件供應商估計,華為今年新增的手機總數可能低至 5,000 萬部。華為在去年 11 月將 Honor 手機業務拆售,他們可以不受限制採購重要的零件,估計產能有望超過華為,是否如此本季末就有答案。
 
資料來源:nikkei

 
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