夥拍 Unisoc 研發   小米、OPPO 5G 通訊晶片年底現身

2021-04-13 09:59
早前小米在春季發佈會上公佈了全新的澎湃 C1 影像晶片,這是澎湃 S1 處理器推出四年後的第二枚小米晶片。來自台灣傳媒的消息指,小米最快會在今年年底前,再發表一枚全新的晶片,而今次他們更找來 Unisoc(紫光展銳)合作開發。
 
夥拍 Unisoc 研發   小米、OPPO 5G 通訊晶片年底現身

根據台灣媒體 DigiTimes 的報導,這個項目還有另一主角 OPPO,兩個中國手機品牌都跟 Unisoc 合作,生產適用於手機的 sub-6GHz 5G 通訊模組,而最後的生產工序就會交由台積電、Samsung 和 Global Foundries 負責。分析指台積電和 Samsung 的晶片生產訂單接近飽和,中芯國際或者會從中得益取得訂單,不過這家公司現時在美國的制裁名單內,令小米、OPPO 和 Unisoc 有所顧慮。
 
夥拍 Unisoc 研發   小米、OPPO 5G 通訊晶片年底現身

Unisoc 在晶片業界一直落後於同業,不過今次跟小米和 OPPO 合作,有望提升他們的競爭力;同時 Unisoc 早前取得了 53.5 億人民幣的額外資金,據說會用於擴大現有的硬件產品線。
 
資料來源:cnbeta
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