Honor CEO 受訪開腔   主打高階手機搶攻海外市場

虎仔 / 馬日山 2021-01-30 02:49 | Honor
華為自從 2019 年中被美國商務部納入實體清單,手機業務就出現很多制肘,最後更要在 2020 年 11 月中將子品牌 Honor 拆售。作為華為副線品牌,Honor 雖然有推出旗艦級手機,但一向以中低階手機作為主力,但今年會有所轉變。
 
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Honor CEO 趙明日前接受《南華早報》的訪問時表示,Honor 團隊在離開華為時,獲得了對方很多祝福和支持,Honor 在未來發展和迎接機遇不會有太多約束。趙明又表示 Honor 已經準備好迎接挑戰,而且不再受到零件供應的限制,他認為在中國中高階手機市場將會有很大優勢。
 
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上星期 Honor 宣佈與 Qualcomm、Intel 和 AMD 等主要零件供應商恢復合作夥伴關係,而其他有合作的公司還包括 Samsung、SK Hynix、MediaTek、Sony 和 Micron Technology。華為在未被美國制裁前,於歐洲和拉丁美洲市場有不俗表現,Honor 表示會開始銷售更多高階手機,並且在上述海外市場進行擴充。不過外界最關注的還是 Honor 何時會跟 Google 達成合作協議,因為 Android 手機沒有 GMS 服務,對中國以外的市場銷售相當不利。
 
資料來源:androidpolice
 

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