仿效華為推出摺機   Honor Magic 今年內上市

2021-02-28 10:01
華為在去年 11 月將旗下 Honor 業務拆售,由於 Honor 不受美國的制裁影響,外界預期他們能夠吸納不少原本華為的顧客。Honor 似乎不打算浪費時間,很快就會推出一系列由中低階至高階旗艦級的手機,當中還包括柔性螢幕的摺機。
 
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著名科技博客 @數碼閒聊站日前爆料指,Honor 將會在短期內推出中低階手機,而採用新處理器的旗艦手機預計會在 5、6 月左右現身。@數碼閒聊站在微博中還提到,高階的 Honor Magic 摺機和 Android 平板會在今年稍後時間發表。在回應網民時,@數碼閒聊站表示 Magic UI 會獨立,並且基於最新的 Android 系統,而旗艦機會採用 Snapdragon 888,而不是 MediaTek 天璣處理器。
 
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此外,對於拍攝有要求的網友亦是一個好消息,@數碼閒聊站表示攝影功能會是 Honor 旗艦的賣點,因為有很多負責調校相機的華為員工去年在 Honor 拆售時跟隨過檔。
 
資料來源:gizmochina
 
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