傳 8 月硬撼 Samsung 摺機   Honor Magic3 旗艦 SD888+ 首發

2021-06-29 08:35
脫離華為後的 Honor,繼早前發表的 Honor 50 系列取得不俗的預購成績,昨日再傳出另一旗艦系列的消息。於 Qualcomm 發佈 Snapdragon 888+ 流動處理器的新聞稿中,提及 Honor 會跟小米、vivo、Motorola、ASUS 等廠商一樣,使用這款升級版高階處理器。
 
傳 8 月硬撼 Samsung 摺機   Honor Magic3 旗艦 SD888+ 首發-0

Snapdragon 888+ 是去年發表 Snapdragon 888 的升級版,使用的 Kryo 680 CPU Prime 核心擁有高達 3.0GHz 時脈速度,其第六代 AI Engine 的效能提升了兩成以上,達到 32 TOPS 人工智能還算效能,而 Snapdragon 888+ 的圖像處理器則維持是 Adreno 660。
 
傳 8 月硬撼 Samsung 摺機   Honor Magic3 旗艦 SD888+ 首發-1

Honor 及後發出官方聲明,確認稍後發表的整個 Magic3 系列旗艦手機,全部都會採用 Snapdragon 888+ 處理器。雖然 Honor 並未公佈 Magic3 的發佈日期,早前有傳聞指發佈會將會在 8 月 3 日舉行,假如消息屬實,可能會與 Samsung 的兩款摺機打對台。
 
資料來源:phonearena
 
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